准备使用以太网产品系列
莱迪思为用户提供拿来即用的低成本和低功耗的可编程解决方案。针对以太网的一整套的经过测试并能协同使用的解决方案包括：
拥有嵌入式以太网兼容SERDES的FPGA
用于10GbE、2.5GbE、1GbE和10/100以太网栈的完整的软、硬IP核产品系列
专用开发板和示范设计
针对PMA、PCS和MAC的测试和协同性报告
与领先的ASSP厂商合作，促进联合系统解决方案的推出
芯片：业界领先的可编程以太网平台
用于以太网的芯片
LatticeSC/M (了解更多) LatticeECP2M (了解更多)
高性能模拟SERDES
超越XAUI TX和RX的要求
是基于以太网的长背板的理想选择
每个器件高达32个信道
对于多端口交换很有用
数据率高达3.8 Gbps
超越XAUI的波特率规范
完整的终端-至-终端解决方案
丰富的PCS功能
flexiMAC支持GbE和10GbE MACs，节省开支和功耗
可实现软SGMII和TS-MAC
很低的SERDES功耗
在3.125Gbps速率下每个信道的典型功耗为105mW
终极性能的FPGA结构
500MHz的块级性能
低成本数字SERDES
是低成本芯片-芯片和小尺寸背板应用的理想选择
每个器件高达16个信道
对于多端口交换很有用
1000BaseX抖动兼容
直接连结到基于SFP、FR-4和CX-4的媒体
完整的终端-至-终端解决方案
可实现软SGMII和TS-MAC
很低的功耗
在2.5Gbps速率下每个信道的典型功耗为100mW
低成本的FPGA结构
低成本的高端特性
知识产权：丰富的软、硬IP产品组合
莱迪思提供全面的软、硬IP产品组合，包括串行PCS、MAC和系统端接口。借助面向LatticeECP2M和LatticeSC/M平台，通过具有竞争力的解决方案，开发者将极大地降低成本、功耗和芯片面积。此表提供了针对我们以太网IP产品的快速指南：
IP核
LatticeSC/M LatticeECP2M
串行PCS
硬flexiPCS （GbE、2.5GbE和XAUI） [EN]
软SGMII [EN]
软GbE [EN]
软SGMII [EN]
MAC
硬flexiMAC (1GbE和10GbE) [EN]
软三速MAC (10/100/1000)
软2.5GbE MAC [EN]
软10GbE MAC
软HiGig+ MAC（联系 莱迪思销售）
软三速MAC (10/100/1000)
软10GbE MAC
SPI4.2
在MACO上的硬SPI4.2 [EN]
软SPI4.2
软SPI4.2
IEEE1588同步以太网
即将推出 [EN]
参考设计
XAUI至SPI4.2的桥接 [EN]
HiGig+至SPI4.2的桥接 [EN]
RGMII至GMII的桥接
RGMII至GMII的桥接
嵌入式处理器
Mico8
Mico32
Mico8
Mico32
开发板和示范设计
莱迪思提供专用评估板、评估以太网IP、相关的参考设计和许多软件及驱动程序。以下的评估板和相关的示范包使潜在的用户得以迅速而无缝地评估莱迪思以太网解决方案组合，并将它用作客户专用以太网开发的基础。
评估板
电路板 连接器和性能
LatticeSC/M 通讯板 [EN] SMA、SPI4.2、MSA收发器、DDR2 SODIMM
PCI Express x1板 [EN] PCI Express x1、SMA、RJ-45、SFP、QDR2、RLDRAM2、DDR2、SATA
PCI Express x4板 [EN] PCI Express x4、PCI Express电缆、DDR2、PURESPEED I/O、SMA
LatticeECP2M 高级评估板 [EN] mico32、RJ-45、SPI4.2、DDR2 SODIMM、ADC/DAC
SERDES评估板 [EN] SMA、PCI Express (x1)、SFP、SATA、DDR2
以太网示范设计
LatticeSC/M 信号完整性与BER [EN]
LatticeECP2M 信号完整性与BER
以太网MAC与TCP/IP栈 [EN]
测试和协同性系统
莱迪思对所有以太网栈的关键元件进行了严格地测试，十分注重其与经过验证的第三方芯片平台的协同工作能力。以下的测试文档可供客户审阅。
PMA电气特性
针对LatticeECP2M和LatticeSC SERDES进行ANSI11.2和IEEE802.3-2002测试的 TN1084及附录（可根据保密协议获取）。
协同工作系统
我们与战略伙伴紧密合作，为我们共同的客户提供终端-至-终端的系统解决方案。 该项目的一个实质性的部分是提供针对以太网市场部分的关键的协同工作能力数据。
