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LFSCM3GA115EP1-6FF1152C供应商
LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
制造厂商：Lattice（中文名：莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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参数详情：
制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152C制造商：Lattice Semiconductor Corporation描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：SCM零件状态：停产LAB/CLB数：28750逻辑元件/单元数：115000总RAM位数：7987200I/O数：660栅极数：-电压-供电：0.95V ~ 1.26V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：1152-BBGALFSCM3GA115EP1-6FF1152C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
